加工技術例について

加工技術例

石英の加工

標準片①
（L&S: 10μm, 深さ: 20μm）

標準片①（L&S:10μm,深さ:20μm）

標準片②
（L&S: 1μm, 深さ: 1μm）

標準片②（L&S:1μm,深さ:1μm）

DNAチップ
（幅: 50μm, 深さ: 25μm）

DNAチップ（幅:50μm,深さ:25μm）

樹脂基板の原版
（φ750nm, 高さ: 750nm）

樹脂基板の原版（φ750nm,高さ:750nm）

ポリイミドの加工

結晶マウント冶具
（幅: 20μm, 深さ: 25μm）

結晶マウント冶具（幅:20μm,深さ:25μm）

ドライエッチングにより
垂直性の良い加工が可能