金粒子封止・接合サービス

▲サブミクロン金粒子の電子顕微鏡写真
（出所：田中貴金属工業殿）

スポンジ状の構造を形成しているサブミクロン金粒子焼結体に50Mpa程度の圧力を加えると、粒子同士が結合し空隙孔が消滅し、バルクの金の状態になり高い結合強度が得られます。

金の融点は1,000℃という高温ですが、粒径0.05〜0.5μm程度のサブミクロンサイズの金粒子は150℃程度の熱をかけることで焼結が進行します。

この金粒子は完全な純金であるため、耐熱性、導電性ともに高く、接合界面の表面凹凸の対応性も良く、接合・封止素材として最適です。

パターン転写技術により、必要十分な少量の金材料の使用で接合・気密封止を実現。 協力：早稲田大学ナノテクノジー研究所 庄子習一教授　水野潤准教授

気密封止と電気的接続が 一括して実現可能。