金粒子封止・接合サービスの特徴や開発期間などについて
スポンジ状の構造を形成しているサブミクロン金粒子焼結体に50Mpa程度の圧力を加えると、粒子同士が結合し空隙孔が消滅し、バルクの金の状態になり高い結合強度が得られます。
金の融点は1,000℃という高温ですが、粒径0.05〜0.5μm程度のサブミクロンサイズの金粒子は150℃程度の熱をかけることで焼結が進行します。
この金粒子は完全な純金であるため、耐熱性、導電性ともに高く、接合界面の表面凹凸の対応性も良く、接合・封止素材として最適です。
![]() ![]() パターン転写技術により、必要十分な少量の金材料の使用で接合・気密封止を実現。 協力:早稲田大学ナノテクノジー研究所 |
![]() ![]() 気密封止と電気的接続が |