MEMS用最新ダイシング加工技術拠点について
メムス・コアではお客様の多様化するニーズにお応えすべく、ステルスダイシング受託サービスを提供致します。
研究や試作から中規模量産まで 「品質」・「納期」・「コスト」 でご期待にお応え致します。
(受託枚数:1枚から数百枚/月まで)
切削加工と異なり、発塵などの飛散もないため、デバイスの汚染を生じさせません。
一般的なブレードダイシングで問題となるチッピングが裏面、表面ともに一切無いため、抗折強度の強いチップに仕上げる事が可能です。
レーザー光を照射し内部に変質層を形成後、テープエキスパンドなどの外部応力の印加によってチップを分離します。ブレードを使用しないので、ブレード厚に相当する切りシロはありません。
ステルスダイシングはレーザーを用いて、内部加工を行いウェハを高品質に分割する新しいダイシング方法です。
ブレードによる切りシロが無く、収率UPが可能になります
(株)東京精密製レーザーダイサー2台を保有し、サービスを展開しています。
加工スピード | 300mm/s(通常) |
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加工可能サンプルサイズ | 〜φ12インチ(矩形も可能) |
ダイシングリング適用サイズ | φ8インチorφ12インチ ※ |
加工厚さ実績 | t35μm〜1200μm |
加工スピード | 450mm/s(通常) |
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加工可能サンプルサイズ | 〜φ12インチ(矩形も可能) |
ダイシングリング適用サイズ | φ8インチorφ12インチ ※ |
加工厚さ実績 | t125μm〜775μm |
※エキスパンダー(拡張装置)およびUV照射装置はφ8インチ用のみ保有
レーザーON/OFFを制御することで多種な加工を実現しています。
チップサイズ: 0.4mm×0.4mm