MEMS用最新ダイシング加工技術拠点について

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MEMS用最新ダイシング拠点

メムス・コアではお客様の多様化するニーズにお応えすべく、ステルスダイシング受託サービスを提供致します。
研究や試作から中規模量産まで 「品質」・「納期」・「コスト」 でご期待にお応え致します。
(受託枚数:1枚から数百枚/月まで)

ステルスダイシング技術(SD技術)が従来技術の課題を解決

ステルスダイシング技術(SD技術)が従来技術の課題を解決

1.完全ドライプロセス・発塵が出ない

切削加工と異なり、発塵などの飛散もないため、デバイスの汚染を生じさせません。

2.カケが無い!曲げ強度に強い!

一般的なブレードダイシングで問題となるチッピングが裏面、表面ともに一切無いため、抗折強度の強いチップに仕上げる事が可能です。

3.切りシロ:ゼロ!

レーザー光を照射し内部に変質層を形成後、テープエキスパンドなどの外部応力の印加によってチップを分離します。ブレードを使用しないので、ブレード厚に相当する切りシロはありません。

ステルスダイシングの特徴

ステルスダイシングはレーザーを用いて、内部加工を行いウェハを高品質に分割する新しいダイシング方法です。

ブレードダイシング
の問題点

  • 冷却水による破損
  • 汚水による汚染
  • 飛散物の発生
  • 表裏面にチッピング

ステルスダイシング
の特徴

  • 完全ドライプロセス
  • 発塵の発生無し
  • チッピングの発生無し
  • 削りしろ無し

アブレーション法
の問題点

  • 熱ダメージの発生
  • 飛散物の抑制が困難
  • 汚染防止処置が必要
  • 後洗浄/除去工数が必要

MAHOH DICINGによる切断|切りシロ ゼロ!(カーフロスゼロ)|ゴミカケ無し、冷却水不要!

従来技術との比較

切断面の比較

  • 表面アブレーション加工

    従来技術:表面アブレーション加工

    (表面集光加工)
  • ステルスダイシング

    ステルスダイシング

    (内部集光加工)

チップ切断比較

ブレードによる切りシロが無く、収率UPが可能になります

  • 加工前/加工後
  • 通常のブレードダイシングによる切断/MAHOH DICINGによる切断

保有設備

(株)東京精密製レーザーダイサー2台を保有し、サービスを展開しています。

  • SD1号機:Mahoh Dicing ML300FH

    SD1号機:Mahoh Dicing ML300FH

    加工スピード 300mm/s(通常)
    加工可能サンプルサイズ 〜φ12インチ(矩形も可能)
    ダイシングリング適用サイズ φ8インチorφ12インチ ※
    加工厚さ実績 t35μm〜1200μm
  • SD2号機:Mahoh Dicing ML300PlusVFH

    SD2号機:Mahoh Dicing ML300PlusVFH

    加工スピード 450mm/s(通常)
    加工可能サンプルサイズ 〜φ12インチ(矩形も可能)
    ダイシングリング適用サイズ φ8インチorφ12インチ ※
    加工厚さ実績 t125μm〜775μm

※エキスパンダー(拡張装置)およびUV照射装置はφ8インチ用のみ保有

加工例

レーザーON/OFFを制御することで多種な加工を実現しています。

  • ハニカムレイアウト

    ハニカムレイアウト

  • C面取り

    C面取り

  • チップサイズ: 0.4mm×0.4mm

    微小チップ

    微小チップ

  • 異サイズチップ

    異サイズチップ

  • 異形チップ

    異形チップ

  • 円形切出し

    円形切出し

ステルスダイシングの制限事項

  1. 加工素材:Si(弊社マシンではSiCやガラス等の加工は不可)
  2. 基板抵抗率:極端な低抵抗基板は加工に適しません。
  3. ダイシングライン:
    ダイシングラインに配線TEGやメタルおよび極端な凸凹が無いこと。
    またレーザ光を透過しない膜が生成されている場合も問題となります。
  4. ダンシングライン幅ダイシングライン幅:ウェハ厚さの最低30%以上 ※
    (例)t400μmの場合120μm以上を必要とします。
    ※裏面からの加工が可能な場合は、ダイシングライン幅が30μm程度でも可能です。詳細はご相談下さい。(レーザーメーカ推奨値はあくまでも40%以上です。)
  5. チップサイズ:
    ステルスダイシングはブレードダイシング等と異なり削りとられる幅がありません。
    このためピッチの設定は切りシロの考慮は不要です。
    (例)チップサイズは5mmの目標で切りシロを考慮し、ピッチを5.04mmに設定すると5.04mmのチップサイズに仕上がります。

連絡先

株式会社メムス・コア 安藤(E-mail. ando@mems-core.com)
宮城県仙台市泉区明通3-11-1 TEL:022-777-8717