厚膜レジストの特徴や開発期間などについて
チップサイズの組み立てられた状態に一括で製作するウエハレベルパッケージングはパッケージの小型化、低価格化にとっても有効な技術です。
協賛：(株)タカトリ殿、日本化薬(株)殿
