デバイス設計からプロトデバイスまでトータルサポートするメムス・コアの受託開発の特徴、研究開発・試作環境やサービスフローについて

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開発支援・受託

開発特徴

メムス・コア三つの特徴「幅広いサポート力」「多種多様なMEMS特有プロセスに対応」「スピーディーな対応」

幅広いサポート力

自社製品を一切出さないからこそ出来る。単一工程は勿論のこと、デバイス設計・シミュレーション・原理試作・プロトデバイス試作・量産までをトータルでサポートいたします。また、外部ファブ、大学機関との連携により、競争力の強い価値あるサービスをご提供いたします。

多種多様なMEMS特有プロセスに対応

半導体プロセス技術ではなしえないMEMS製造特有のプロセス(マイクロマシニング)を保有します。

スピーディーな対応

お問い合わせ回答、見積り提示、プロセス提案、試作(加工)までをお待たせすることなく迅速に対応いたします。お客様の開発LTに合わせ、より価値の高いサービスを提供いたします。

研究開発・試作環境

メムス・コアではお客様のご希望に応えられますよう、多種多様なプロセスニーズに対応したMEMSフィールドを確立し、さまざまなMEMSデバイスの試作開発に対応いたします。

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試作プロセスメニュー

すべてのお客様の要望に応えるべく、絶縁膜形成やレジスト塗布、ドライエッチングなど、豊富な試作プロセスメニューをご用意しています。さまざまな試作手法から最適な方法を選択できます。

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開発受託サービス・フロー

メムス・コアの開発では、デバイス設計からシミュレーション、試作・評価までサポート。大学機関や外部ファブとの連携により、競争力の強い価値あるサービスをご提供いたします。

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最新ダイシング加工拠点

最新鋭のステルスダイシング装置(MAHOH)を設置して、Siウェハをチップに分割するための受託加工業務を開始いたしました。ステルスダイシング加工技術では、MEMSウェハやLSIウェハを、「切りシロ」なく、「ドライプロセス」でチップに分割することができますので、従来のダイシング法にない多大な効果が期待できます。 特に脆弱構造を持つMEMSデバイスの開発にあたりましては、設計・試作・開発の時点から本技術をご利用になることをお勧めいたします。

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MEMSデバイス開発のお問い合わせ・ご相談