開発支援・受託

開発特徴

メムス・コア三つの特徴「幅広いサポート力」「多種多様なMEMS特有プロセスに対応」「スピーディーな対応」

自社製品を一切出さないからこそ出来る。単一工程は勿論のこと、デバイス設計・シミュレーション・原理試作・プロトデバイス試作・量産までをトータルでサポートいたします。また、外部ファブ、大学機関との連携により、競争力の強い価値あるサービスをご提供いたします。

半導体プロセス技術ではなしえないMEMS製造特有のプロセス（マイクロマシニング）を保有します。

お問い合わせ回答、見積り提示、プロセス提案、試作（加工）までをお待たせすることなく迅速に対応いたします。お客様の開発LTに合わせ、より価値の高いサービスを提供いたします。

メムス・コアではお客様のご希望に応えられますよう、多種多様なプロセスニーズに対応したMEMSフィールドを確立し、さまざまなMEMSデバイスの試作開発に対応いたします。

すべてのお客様の要望に応えるべく、絶縁膜形成やレジスト塗布、ドライエッチングなど、豊富な試作プロセスメニューをご用意しています。さまざまな試作手法から最適な方法を選択できます。

メムス・コアの開発では、デバイス設計からシミュレーション、試作・評価までサポート。大学機関や外部ファブとの連携により、競争力の強い価値あるサービスをご提供いたします。