金粒子封止・接合サービスの特徴や開発期間などについて

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金粒子封止・接合サービス

オーダーメイド開発・試作をご検討のお客様へ

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メムス・コアでは高い技術力と幅広いサポート力を活かして、様々なご依頼に対応できる体制ができております。
仕様や条件に合わせてご提案させて頂きますので、まずはお気軽にご相談ください。

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特徴

サブミクロン金粒子
▲サブミクロン金粒子の電子顕微鏡写真
(出所:田中貴金属工業殿)

スポンジ状の構造を形成しているサブミクロン金粒子焼結体に50Mpa程度の圧力を加えると、粒子同士が結合し空隙孔が消滅し、バルクの金の状態になり高い結合強度が得られます。

金の融点は1,000℃という高温ですが、粒径0.05〜0.5μm程度のサブミクロンサイズの金粒子は150℃程度の熱をかけることで焼結が進行します。

この金粒子は完全な純金であるため、耐熱性、導電性ともに高く、接合界面の表面凹凸の対応性も良く、接合・封止素材として最適です。


金粒子封止・接合サービス

パターン転写技術により、必要十分な少量の金材料の使用で接合・気密封止を実現。

協力:早稲田大学ナノテクノジー研究所
庄子習一教授 水野潤准教授

 
金粒子封止・接合サービス

気密封止と電気的接続が一括して実現可能。

協業によるワンストップサービス

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