ウエハレベルパッケージングの特徴や開発期間などについて

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ウエハレベルパッケージング

オーダーメイド開発・試作をご検討のお客様へ

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特徴

ウエハレベルパッケージング
(概念図)

チップ分割の前に、貫通配線を形成したガラス(封止基板)をシリコン(デバイスウェハ)に貼り合せて封止しておくことによりMEMSデバイスがダイシングによるダメージから保護されます。

チップサイズの組み立てられた状態に一括で製作するウエハレベルパッケージングはパッケージの小型化、低価格化にとっても有効な技術です。

貫通配線つき封止基盤

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