試作プロセス(成膜,エッチング,接合,研磨など)について
メムス・コアでは、すべてのお客様の要望に応えることが出来るように、様々な試作プロセスに対応しております。
下記に対応出来る行程・装置また加工例をご紹介いたします。
分 類 | 工 程 | プロセス材料・装置 |
---|---|---|
成 膜 | 絶縁膜形成 (SiO2、NSG、PSG) |
酸化炉、AP-CVD、P-TEOS |
金属膜形成 (Au、Pt、Cr、Ti、Cu、他) |
スパッタ、EB蒸着、めっき | |
フォトリソ | レジスト塗布 露光 現像 |
スピンナー、スプレーコーター、ラミネーター 両面アライナー、パターンジェネレーター |
マスク製造 (Crマスク) |
CAD、パターンジェネレーター | |
エッチング | ドライエッチング (Si、SiO2) |
Deep RIE、RIE、ICP-RIE、犠牲層(SiO2、Si) イオンミリング、O2アッシャー |
ウエットエッチング (Si、SiO2、各種金属) |
TMAH、KOH、各種金属膜エッチング液 | |
接 合 | ウェハ接合 | 陽極接合 |
実 装 | ウェハ切断 | ダイシングソー |
ボンディング | ワイヤーボンダー | |
研 磨 | ウェハ研磨 | CMP、CMP後洗浄 |
評 価 | 干渉式膜厚測定器、触針式段差測定器、SEM、 シート抵抗測定器、応力測定器、測定顕微鏡、 レーザー顕微鏡、IR顕微鏡 |
|
他ドライ処理 | 洗浄、表面改質 | UV/O3処理、HMDS塗布 |