試作プロセス(成膜,エッチング,接合,研磨など)について

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メムス・コアの試作プロセスメニュー

メムス・コアでは、すべてのお客様の要望に応えることが出来るように、様々な試作プロセスに対応しております。
下記に対応出来る行程・装置また加工例をご紹介いたします。

プロセスメニュー 一覧表

分 類 工 程 プロセス材料・装置
成 膜 絶縁膜形成
(SiO2、NSG、PSG)
酸化炉、AP-CVD、P-TEOS
金属膜形成
(Au、Pt、Cr、Ti、Cu、他)
スパッタ、EB蒸着、めっき
フォトリソ レジスト塗布
露光
現像
スピンナー、スプレーコーター、ラミネーター
両面アライナー、パターンジェネレーター
マスク製造
(Crマスク)
CAD、パターンジェネレーター
エッチング ドライエッチング
(Si、SiO2)
Deep RIE、RIE、ICP-RIE、犠牲層(SiO2、Si)
イオンミリング、O2アッシャー
ウエットエッチング
(Si、SiO2、各種金属)
TMAH、KOH、各種金属膜エッチング液
接 合 ウェハ接合 陽極接合
実 装 ウェハ切断 ダイシングソー
ボンディング ワイヤーボンダー
研 磨 ウェハ研磨 CMP、CMP後洗浄
評 価   干渉式膜厚測定器、触針式段差測定器、SEM、
シート抵抗測定器、応力測定器、測定顕微鏡、
レーザー顕微鏡、IR顕微鏡
他ドライ処理 洗浄、表面改質 UV/O3処理、HMDS塗布

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