MEMS用最新ダイシング加工技術拠点のご案内、連携体制、ネットワークなどについて

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MEMS用最新ダイシング加工拠点設立のご案内

ごあいさつ

 この度、株式会社メムス・コア(仙台・泉工場)に最新鋭のステルスダイシング装置(MAHOH)を設置して、本拠点でSiウェハをチップに分割するための受託加工業務を開始いたしました。これを機会に、本拠点でステルスダイシング加工技術のご利用をご検討いただき、皆様のビジネスにご活用くださいますよう、ご案内申し上げます。

 ステルスダイシング加工技術では、MEMSウェハやLSIウェハを、「切りシロ」なく、「ドライプロセス」でチップに分割することができますので、従来のダイシング法にない多大な効果が期待できます。特に脆弱構造を持つMEMSデバイスの開発にあたりましては、設計・試作・開発の時点から本技術をご利用になることをお勧めいたします。

 本拠点は東北大学・江刺正喜教授のご支援のもとで実現いたしました。製造装置メーカと連携して、ステルスダイシング加工技術をサポートし、この普及に努めてまいります。本拠点の稼動によりMEMS全体のビジネス規模の拡大に貢献できますことを期待いたしておりますのでご愛顧のほどよろしくお願いいたします。

2009年7月
株式会社 メムス・コア
代表取締役社長 本間 孝治

技術の特徴

完全ドライプロセス発塵がでない!カケが無い!曲げ強度に強い!切りシロゼロ!

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連携体制

ダイシング加工拠点では、「株式会社東京精密」、「株式会社テクノビジョン」と連携し、最新の機材と知識を合わせることで、高品質な加工を行っています。

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ネットワーク

ダイシング加工拠点では、高品質で素早い開発を実現するためのネットワークを確立しています。

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