新世代MEMS製品の開発・製品化などフレキシブルに対応。

MEMSデバイスのスペシャルリストとして 試作から設計・生産までをトータルサポート

MEMS COREの特徴

  1. 幅広いサポート力

    量産、試作の受託はもちろん、設計から量産までトータルでサポート。開発も大学等との連携で幅広くご対応。

  2. 多種多様なMEMS特有プロセスに対応

    半導体プロセス技術を核にして、1デバイス1プロセスと言われるほど多種多様なMEMSプロセス技術を保有。

  3. スピーディーな対応

    ご相談受付から、プロセス提案、見積提示、試作まで経験豊富なスタッフが迅速にご対応。

MEMS COREの技術

支援・受託について

MEMS CORE 事例

開発受託

開発受託

デバイス設計からシミュレーション、試作・評価までサポート。

開発受託
ステルスダイシング

ステルスダイシング

レーザーを用いて、内部加工を行いウェハを高品質に分割する新しいダイシング方法です。

ステルスダイシング
犠牲層ドライエッチング

犠牲層ドライ
エッチング

極小ギャップを持つ微小構造体の形成を可能にした技術です。

犠牲層ドライエッチング
シリコン深堀り加工

シリコン深堀り加工

フィードスルー技術はMEMSデバイスを実現する手段として注目されています。

シリコン深堀り加工
金粒子封止・接合サービス

金粒子封止・
接合サービス

耐熱性、導電性ともに高く、
接合界面の対応性も良く、
接合・封止材料として最適。

金粒子封止・接合サービス

オーダーメイド開発・試作をご検討のお客様へ

MEMSデバイスへの問合せ