特許を取得している加工技術「ステルスダイシング技術」の特徴について

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技術の特徴

ステルスダイシング技術(SD技術)が従来技術の課題を解決

ステルスダイシングはレーザーを用いて、内部加工を行いウェハを高品質に分割する新しいダイシング方法です。

1.完全ドライプロセス・発塵が出ない

切削加工と異なり、発塵などの飛散もないため、デバイスの汚染を生じさせません。

2.カケが無い!曲げ強度に強い!

一般的なブレードダイシングで問題となるチッピングが裏面、表面ともに一切無いため、抗折強度の強いチップに仕上げる事が可能です。

3.切りシロ:ゼロ!

レーザー光を照射し内部に変質層を形成後、テープエキスパンドなどの外部応力の印加によってチップを分離します。ブレードを使用しないので、ブレード厚に相当する切りシロはありません。

ステルスダイシング技術

従来技術との比較

切断面の比較

従来技術:表面アブレーション加工(表面集光加工) ステルスダイシング(内部集光加工)

デバイスウェハのSD加工品質

欠け、チッピングの発生はありません。

  • デバイスウェハのSD加工品質(加工前)
  • デバイスウェハのSD加工品質(加工後)

チップ切断比較

ブレードによる切りシロが無く、収率UPにつなげることが可能になります。

  • チップ切断比較(通常のブレードダイシングによる切断)
  • チップ切断比較(MAHOH DISINGによる切断)

連携体制

ダイシング加工拠点では、「株式会社東京精密」、「株式会社テクノビジョン」と連携し、最新の機材と知識を合わせることで、 高品質な加工を行っています。

連携体制

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