連携体制

浜松ホトニクス株式会社・株式会社東京精密による最新鋭のステルスダイシング装置と、株式会社テクノビジョンによるエキスパンダー・UVフィルム硬化装置を元に、株式会社メムス・コアにて、MEMSウェハやLSIウェハを、「切りシロ」なく、「ドライプロセス」でチップに分割する加工業務を行っております。
それぞれの強みを生かし、連携体制をしくことで、高品質で素早い開発を実現すること目指しています。