ＭＥＭＳ開発受託サービス
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ＭＥＭＳ開発受託サービス
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ウエハレベルパッケージング |
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概 念 図 |
特徴 チップ分割の前に、貫通配線を形成したガラス （封止基板）をシリコン（デバイスウエハ）に貼り 合せて封止しておくことによりMEMSデバイスが ダイシングによるダメージから保護されます。 チップサイズの組み立てられた状態に一括で 製作するウエハレベルパッケージングはパッケ ージの小型化、低価格化にとっても有効な技術 です。 |
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 貫通配線付き封止基板 |
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