ＭＥＭＳ開発受託サービス
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ＭＥＭＳ開発受託サービス
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シリコン深掘り加工例 |
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Ｓｉ深堀り加工 |
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| ■Ｓｉ Ｄｅｅｐ ＲＩＥ加工例 | |
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貫通孔絶縁膜形成 |
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| ■Ｓｉ深溝に絶縁膜を形成した例 | ■ＳＯＩ基板の犠牲層エッチング後に 絶縁膜を形成した例 |
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| Si基板に貫通孔を施し Cu-Niメッキ等の電極を形成する上で高アスペクト構造に
絶縁膜を形成する「貫通孔 内絶縁膜形成」が必要となります。 このようなフィードスルー技術は付加価値の高いＭＥＭＳデバイスを実現する手段として注目されています。 また、この絶縁膜形成技術はボッシュプロセスによって生じたスキャロップを平坦化することも可能となります。 |
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