ＭＥＭＳ開発受託サービス
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ＭＥＭＳ開発受託サービス
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犠牲層ドライエッチング |
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| 従来のウェット法では不可能だった、極小ギャップを持つ微小構造体の形成 を可能にした犠牲層 ドライエッチング技術です。 構造体にダメージを与えずに、シリコン酸化膜/多結晶シリコンなどの犠牲層をエッチングします。 また、構造体のスティッキングを防止する撥水性コーティングまでを連続して処理することも可能です。 |
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| ■酸化膜犠牲層エッチング加工例 | ■酸化膜犠牲層エッチング加工例 加工断面 |
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| ■シリコン犠牲層エッチング加工例 | |
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