| 分 類 |
工 程 |
プロセス材料 ・ 装置 |
| 成 膜 |
絶縁膜形成
（SiO2、NSG、PSG) |
酸化炉、AP-CVD、P-TEOS |
金属膜形成
（Au、Pt、Cr、Ti、Cu、他） |
スパッタ、EB蒸着、MOCVD、めっき |
| フォトリソ |
レジスト塗布
露光
現像 |
スピンナー、スプレーコーター（立上げ中）、ラミネーター
両面アライナー、直接露光装置、パターンジェネレーター |
マスク製造
（Crマスク） |
CAD、パターンジェネレーター |
| エッチング |
ドライエッチング
（Si、SiO2) |
Ｄeep ＲＩＥ、RIE、ICP-RIE、犠牲層（SiO2、Si)
イオンミリング、O2アッシャー |
ウエットエッチング
（Si、SiO2、各種金属） |
TMAH、KOH、各種金属膜エッチング液 |
| 接 合 |
ウエハ接合 |
陽極接合、熱圧着接合 |
| 実 装 |
ウエハ切断 |
ダイシングソー |
| ボンディング |
ワイヤーボンダー |
| 研 磨 |
ウエハ研磨 |
CMP、CMP後洗浄 |
| 評 価 |
|
干渉式膜厚測定器、触針式段差測定器、SEM
シート抵抗測定器、応力測定器、測定顕微鏡
レーザー顕微鏡 |
| 他ドライ処理 |
洗浄、表面改質 |
UV/O3処理、常圧プラズマ表面処理、HMDS塗布 |
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